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主要特性

l  采用微电脑控温,可实现温控精度±1%,工作温度:60~220℃任意设置;

高速升温设计,室温180℃升温只需40秒;

采用浮动式恒定压力压合系统设计,适应纸塑袋、纸塑立体袋和纸纸袋的封口需要;

先进的平板式陶瓷加热元件,可干烧、耐高温、寿命长、热效率高;

技术参数;

封口速度10m/min;走纸自动感应控制;      电源:220V 50Hz;

封纹宽度12mm;                           功率:500W;

封口强度符合YY/T 0698.5-2009的要求;     尺寸:490×260×136(mm);

封口留边0-35mm可调;                     重量:15kg;

 注:  1  可根据用户需求特制产品;

      2  接受OEM生产;