主要特性
 采用微電腦控溫，可實現溫控精度±1%，工作溫度：60～220℃任意設置；
 高速升溫設計，室溫180℃升溫只需40秒；
 采用浮動式恒定壓力壓合系統設計，適應紙塑袋、紙塑立體袋和紙紙袋的封口需要；
 平板式陶瓷加熱元件，可幹燒、耐高溫、壽命長、熱效率高；
技術參數;
 封口速度10m/min；走紙自動感應控制；      電源：220V 50Hz；
 封紋寬度12mm；                           功率：500W；
 封口強度符合YY/T 0698.5-2009的要求；     尺寸：490×260×136（mm）；
 封口留邊0-35mm可調；                     重量：15kg；
 注：1  可根據用戶需求特制産品；
    2  接受OEM生産；